구미시, LB세미콘㈜와 투자양해각서(MOU) 체결

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구미시, LB세미콘㈜와 투자양해각서(MOU) 체결

- LB세미콘㈜, 전력반도체 후공정 라인 증설 투자

김오현 기자
등록 2026.09.30 18:30
조회수 2,487

구미시는 9. 30.(수) 15:00 시청 대회의실에서 LB세미콘㈜ 이대교 대표이사, 김장호 구미시장, 이남억 경상북도 공항투자본부장 등이 참석한 가운데 LB세미콘㈜의 전력반도체 후공정 라인 증설 투자와 관련하여 양해각서(MOU)를 체결하였다.

이번 투자는 지자체의 적극적인 협조, 기업의 미래 전략이 결합된 모범적인 재투자라는 점에서 크게 주목된다.

유치 과정에서 경상북도, 구미시의전폭적 행정 지원과 한국산업단지공단의 협조가 밑거름이 되었다.

동사는 반도체 패키징 공정 중 웨이퍼에 얇은 유리막을 입혔다가 가공 후 다시 떼어내는 전력반도체후공정 라인 건설에 관한 협력 방향이 담겼다.

이를 통해 반도체 시장의 고부가가치 수요를 선점하고글로벌 공급망 핵심 파트너로서의 위상을 확고히 하겠다는 구상이다.

한편, LB세미콘㈜는 2000년부터 TV, 모니터, 휴대폰 등 전자기기의 디스플레이 구동칩(DDI), 이미지 센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등 주요 반도체의 범핑(Bumping, 미세 단자 형성), 테스트, 후공정(Back-end) 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP) 서비스를 제공하는 회사이다.최근에는 전력반도체와 시스템반도체 등 고부가 후공정 영역으로사업을확대하고 있으며 글로벌 반도체 기업들과 협력 관계를 넓혀가고있다.

LCD & OLED 디스플레이 구동칩을 위한 금(Gold)범핑을 시작으로 솔더(Solder) 범핑,구리 기둥(Cu pillar) 범핑, 나아가 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP)까지플립칩(flip-chip) 범핑기술을 지속적으로 발전시켜왔으며이러한 기술력을 기반으로 국내외 반도체칩 제조사와 사업파트너 관계를 유지하고 있다.